全球市场研究机构TrendForce回应，从去年开始半导体早已被中国政府列为重点培育产业，再加中国IC设计业者也受益政府计画性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益上升，产品竞争力较慢茁壮，不但必要威胁了台湾IC设计业者，也让欧美厂商倍感压力，中国的海思与展讯就是很好的例子。为了抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者已相继在中国展开卡位战。

　　根据TrendForce旗下竣墣产业研究所的统计资料，中国自2009年以来，利用强劲的市场购买力与自有品牌的蓬勃，中国IC设计业产值在全球市场的占有率逐步上升，从2009年的7.1%，预计在2015年有机会超过18.5%，而销售产值更加以年填充成长率25%的增长速度高速成长。　　中国无晶圆厂IC设计公司近年产值展现出　　TrendForce回应，中国IC设计业者的订单市场需求在未来三年内有机会沦为全球成长性最低的地区，为了搭乘此波浪潮，2015~2017年将不会是全球晶圆代工厂商争相布局卡位的最重要时刻。其中28奈米甚至更加先进设备的14/16奈米制程能力预料将是影响各家在中国版图变化的关键所在。

此外，如何与中国政府与中资企业展开策略联盟并取得全力奥援，获得彼此利润最大化，将是另一项最重要落败因素。　　晶圆代工业者大力布局中国，联电脚步最慢　　联电(UMC)在中国苏州和舰8寸晶圆厂月生产能力大约6~7万片，2016年暂不更进一步扩展计画。

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